对比图
型号 72T18125L10BB 72T18125L5BBGI 72T18125L4-4BBG
描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGAIC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 240 240 240
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
电路数 - 1 2
存取时间 14ns, 4.5ns 10ns, 3.6ns 3.4 ns
工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - 40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) - 2.625 V 2.625 V
电源电压(Min) - 2.375 V 2.375 V
长度 19.0 mm 19 mm 19 mm
宽度 19.0 mm 19 mm 19 mm
高度 - 1.76 mm 1.76 mm
封装 BGA-240 BGA-240 BGA-240
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free