C0603C681K5RAC7867和CL10B681KB8NNND

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0603C681K5RAC7867 CL10B681KB8NNND CC0603KRX7R9BB681

描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 680 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 680 pF 680 pF 680 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - - Halogen Free

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 10000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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