对比图
型号 CL03C5R1CA3GNNH CL10C5R1CB8NNNC C0805C519C3GACTU
描述 0201 5.1pF ±0.25pF 25V C0GSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 5.1pF 25V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Plastic T/R
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 0603 1608 2012
封装 0201 0603 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 25 V 50.0 V 25 V
电容 5.1 pF 5.1 pF 5.1 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 25 V 50 V 25 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ
电介质特性 - C0G/NP0 -
长度 0.6 mm 1.6 mm 2 mm
宽度 0.3 mm 0.8 mm 1.25 mm
高度 0.3 mm 0.8 mm 0.78 mm
封装(公制) 0603 1608 2012
封装 0201 0603 0805
厚度 - 0.8 mm -
引脚间距 - - 0.75 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -