对比图
型号 CEU3E2X7R2A222K080AE MC0603B222K101CT VJ0603Y222KXBAC31
描述 TDK CEU3E2X7R2A222K080AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B222K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]VISHAY VJ0603Y222KXBAC31 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm - -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm - -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active - -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Exempt
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -