CYD36S18V18-133BBXC和CYD36S18V18-167BGXC

对比图

型号 CYD36S18V18-133BBXC CYD36S18V18-167BGXC CYD36S18V18-133BGXC

描述 Dual-Port SRAM, 2MX18, 4.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-484SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 11ns/6ns 484Pin BGA TrayDual-Port SRAM, 2MX18, 13ns, CMOS, PBGA484, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-484

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片

封装 BGA BGA-484 BGA

安装方式 - Surface Mount -

引脚数 - 484 -

封装 BGA BGA-484 BGA

高度 - 1.83 mm -

产品生命周期 Obsolete Unknown Active

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - 无铅 -

存取时间 - 4 ns -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

电源电压(Max) - 1.9 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) -