对比图
型号 C1206F474K5RACTU C3216X7R1H474K160AA CGA5L2X7R1H474K160AA
描述 KEMET C1206F474K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]TDK C3216X7R1H474K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5L2X7R1H474K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 1.064 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 3.2 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 - 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.60 mm 1.6 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99