ADG708CRUZ和ADG759BCP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG708CRUZ ADG759BCP ADG708CRUZ-REEL7

描述 ANALOG DEVICES  ADG708CRUZ  芯片, 模拟多路复用器, 8X1, 16TSSOP3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale PackageCMOS , 1.8 V至5.5 V / 2.5 V , 3低压4- / 8通道多路复用器 CMOS, 1.8 V to 5.5 V/ 2.5 V, 3 Low Voltage 4-/8-Channel Multiplexers

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 多工器多工器接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 20 16

封装(公制) SOP - SOP

封装 TSSOP-16 LFCSP EP TSSOP-16

电源电压(DC) 5.50V (max) - -

输出接口数 1 - 1

触点类型 DPST-NC 4PST DPST-NC

供电电流 1 nA - 1 nA

电路数 1 2 1

通道数 1 4 1

针脚数 16 - -

耗散功率 0.432 W - 0.432 W

带宽 55 MHz - 55 MHz

输入数 8 - 8

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 55 MHz - 55 MHz

耗散功率(Max) 432 mW - 432 mW

电源电压 1.8V ~ 5.5V - -

长度 5 mm - -

宽度 4.4 mm - -

高度 1.05 mm 0.83 mm 1.05 mm

封装(公制) SOP - SOP

封装 TSSOP-16 LFCSP EP TSSOP-16

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tube Bulk Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - EAR99

香港进出口证 - NLR -

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