对比图
型号 1808CC683KAT1A MC1812B683K631CT CGA8L4X7R2J683K160KA
描述 1210 ， 1825 ， 2225 ， 3640 X7R电介质，高压MLC芯片，电容 1210, 1825, 2225, 3640 X7R Dielectric, High Voltage MLC Chips, CapacitorMULTICOMP MC1812B683K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]TDK CGA8L4X7R2J683K160KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 4520 4532 4532
封装 1808 1812 1812
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 68000 pF 68000 pF 68000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 4.5 mm 4.5 mm
宽度 2.03 mm 3.2 mm 3.2 mm
高度 2.2098 mm - 1.6 mm
封装(公制) 4520 4532 4532
封装 1808 1812 1812
厚度 - - 1.6 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active - Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 2015/06/15