对比图
型号 C1608X5R1H473K080AA CL10B473KB8NNNC C0603C473K5RAC7411
描述 0603 47nF ±10% 50V X5RSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.047 µF 0.047 µF 0.047 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X7R X7R
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V -
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
精度 - ±10 % -
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.80 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -