S25FL256LAGMFI001和S25FL256LAGMFI003

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S25FL256LAGMFI001 S25FL256LAGMFI003 S70FL256P0XMFI001

描述 闪存, 浮动门架构, 串行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, SPI, SOIC, 16 引脚闪存, 浮动门架构, 串行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, SPI, SOIC, 16 引脚闪存, 或非, 串行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, SPI, SOIC, 16 引脚

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

针脚数 16 16 16

时钟频率 133 MHz 133 MHz 104 MHz

存取时间(Max) 8 ns 8 ns 10.5 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

电源电压(DC) - - 2.70V (min)

位数 - - 8

内存容量 - - 32000000 B

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

高度 - - 2.55 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Lead Free

ECCN代码 - 3A991.b.1.a -

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