Henkelt?的现代电子散热解决方案范围广泛，可增强散热性能。TimGSoft公司提供的热导率良好的热导率垫，同时可减少热导率。液体BERGQUIST间隙填充TIM可以自动分配，非常适合于要求复杂尺寸和/或需要高吞吐量的应用。扩展的热解决方案组合还包括SIL PAD?导热绝缘体、BOND PLY?热粘合剂、HI-FLOW?相变材料和TCLAD?绝缘金属基板（IMS?）。
贝格斯.汉高简介
品牌型号
导热接口产品 Conductive Phase Change Material, 0.001" Thickness, Hi-Flow THF 1500P/650P
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
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导热接口产品 Conductive Phase Change Material, 0.002" Thickness, Hi-Flow THF 1600P/300P
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
导热接口产品 Insulator, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPPP1200/Poly-Pad 1000
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
导热接口产品 Insulator, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPPP1200/Poly-Pad 1000
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
导热接口产品 Fiberglass Reinforced Adhesive Tape, 0.011" Thickness, Bond-Ply TBP 850/100
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
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导热接口产品 Liquid Gap-Filling Material, 2-Part, 4.5W/m-K, 6 Gallon Pail Kit, TGF4500CVO
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
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导热接口产品 GAP PAD, Highly Durable, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP1000HD/1000HD
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
导热接口产品 Liquid Gap-Filling Material, 2-Part, 4.5W/m-K, 50ml Cartridge, TGF4500CVO
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
最低起订
销售单价： 1+ 需询价
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销售单价： 1+ 需询价
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导热接口产品 Liquid Gap-Filling Material, 2-Part, 4.5W/m-K, 400ml Cartridge, TGF4500CVO
品牌：Bergquist
库存：0
货期： 7~10工作日
销售单价： 1+ 需询价
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供货：锐单
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