A3P250-FG256

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A3P250-FG256中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

高度 1.2 mm

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

数据手册

在线购买A3P250-FG256
型号: A3P250-FG256
描述:130纳米, 7层金属( 6铜) ,基于闪存的CMOS工艺 130-nm, 7-Layer Metal 6 Copper, Flash-Based CMOS Process
替代型号A3P250-FG256
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

A3P250-FG256

Microsemi 美高森美

当前型号

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A3P250-FG256T

美高森美

完全替代

A3P250-FG256和A3P250-FG256T的区别

A3P250-FGG256T

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