对比图
型号 A3P250-FG256 A3P250-FGG256T A3P250-FG256T
描述 130纳米， 7层金属（ 6铜） ，基于闪存的CMOS工艺 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS ProcessField Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256FPGA ProASIC3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGA
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 LBGA-256 LBGA-256 FBGA-256
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max) - - 1.575 V
电源电压(Min) - - 1.425 V
长度 - - 17 mm
宽度 - - 17 mm
高度 1.2 mm - 1.2 mm
封装 LBGA-256 LBGA-256 FBGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 无铅