LLL219R71C224MA01L

Murata LLx 系列表面安装终端低 ESL 适合高速微处理器和高频数字设备 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Murata LLx 系列

表面安装终端低 ESL

适合高速微处理器和高频数字设备

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

欧时:
Murata LLx 系列 220nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC LLL219R71C224MA01L

立创商城:
220nF ±20% 16V

得捷:
CAP CER 0.22UF 16V X7R 0508

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0508 0.22uF 16volts X7R 20%

艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 16V X7R 20% Wide Terminal SMD 0508 125

安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 16V X7R 20% SMD 0508 125°C Embossed T/R