LPC1114FHN33/302:5

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LPC1114FHN33/302:5概述

ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP

ARM Cortex-M0 ,

基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。

借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命

小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施

超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命

Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化

### ARM Cortex 微控制器,NXP

LPC1114FHN33/302:5中文资料参数规格
技术参数

频率 50 MHz

电源电压DC 1.80V min

针脚数 33

时钟频率 50.0 MHz

RAM大小 8 KB

位数 32

FLASH内存容量 32 kB

模数转换数ADC 1

输入/输出数 28 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1500 mW

电源电压 1.8V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 33

封装 HVQFN-33

外形尺寸

长度 7.1 mm

宽度 7.1 mm

高度 1 mm

封装 HVQFN-33

物理参数

重量 132.20547438 mg

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 Lighting, 计量, Security, 照明, Metering, 后勤, Metering, Security, Lighting, Logistics, Logistics, 安全

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/12/17

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

LPC1114FHN33/302:5引脚图与封装图
LPC1114FHN33/302:5引脚图
LPC1114FHN33/302:5封装图
LPC1114FHN33/302:5封装焊盘图
在线购买LPC1114FHN33/302:5
型号: LPC1114FHN33/302:5
制造商: NXP 恩智浦
描述:ARM Cortex-M0 微控制器,NXP 基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。 借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
替代型号LPC1114FHN33/302:5
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LPC1114FHN33/302:5

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

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