LPC1114FHN33/302和LPC1114FHN33/302:5

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1114FHN33/302 LPC1114FHN33/302:5

描述 NXP  LPC1114FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFNARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 32位控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 32 33

封装 HVQFN HVQFN-33

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min)

工作电压 1.8V ~ 3.6V -

针脚数 32 33

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz

RAM大小 8 KB 8 KB

位数 32 32

模数转换数(ADC) 1 1

输入/输出数 28 Input 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V

频率 - 50 MHz

FLASH内存容量 - 32 kB

耗散功率(Max) - 1500 mW

电源电压 - 1.8V ~ 3.6V

长度 7.1 mm 7.1 mm

宽度 7.1 mm 7.1 mm

高度 0.95 mm 1 mm

封装 HVQFN HVQFN-33

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2014/12/17

含铅标准 - Lead Free

重量 - 132.20547438 mg

工作温度 - -40℃ ~ 85℃

香港进出口证 - NLR

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