MCU0805R103KCT参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCU0805R103KCT概述

MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

是一款多层陶瓷器, 0805外壳, 用于通用数字电路. 由导电材料与电极组成. 为了制造片式SMT并实现小型化, 采用了高密度和高效率器. MLCC采用X7R介质材料制成, 具有高精度, 高稳定性和高可靠性.

MCU0805R103KCT中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 10000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用消费电子产品, Consumer Electronics, 通信与网络, 电信, Communications & Networking, 电源管理, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

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型号： MCU0805R103KCT

制造商： Multicomp

描述：MULTICOMP MCU0805R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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