MCU0805F104ZCT参数规格_中文资料_数据手册PDF

MCU0805F104ZCT概述

MULTICOMP MCU0805F104ZCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

* 通用表面安装多层陶瓷器 MLCC

MCU0805F104ZCT中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 +80/-20%

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用电信, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

数据手册

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型号： MCU0805F104ZCT

制造商： Multicomp

描述：MULTICOMP MCU0805F104ZCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

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