MCU0603R103KCT

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MCU0603R103KCT概述

MULTICOMP  MCU0603R103KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

* 通用表面安装多层陶瓷器 MLCC

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体积小, 电容值高
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产品的评分为4.6 满分5星
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12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
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96%客户推荐
MCU0603R103KCT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 10000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, Consumer Electronics, 消费电子产品, Communications & Networking, 电源管理, 通信与网络, 电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买MCU0603R103KCT
型号: MCU0603R103KCT
制造商: Multicomp
描述:MULTICOMP  MCU0603R103KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
替代型号MCU0603R103KCT
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MCU0603R103KCT

Multicomp

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