NXP PUMD2 双极晶体管阵列, NPN, PNP, 50 V, 200 mW, 100 mA, 60 hFE, SOT-363
集电极-基极反向击穿电压VBRCBO Collector-Base VoltageVCBO| 50V/-50V \---|--- 集电极-发射极反向击穿电压VBRCEO Collector-Emitter VoltageVCEO| 50V/-50V 集电极连续输出电流IC Collector CurrentIC| 100mA/-100mA Q1基极输入电阻R1 Input ResistanceR1| 22KΩ/Ohm Q1基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter ResistanceR2| 22KΩ/Ohm Q1电阻比R1/R2 Q1 Resistance Ratio| 1 Q2基极输入电阻R1 Input ResistanceR1| 22KΩ/Ohm Q2基极-发射极输入电阻R2 Base-Emitter ResistanceR2| 22KΩ/Ohm Q2电阻比R1/R2 Q2 Resistance Ratio| 1 直流电流增益hFE DC Current GainhFE| 60 截止频率fT Transtion FrequencyfT| 耗散功率Pc Power Dissipation| 300mW/0.3W Description & Applications| Features • NPN/PNP resistor-equipped transistors; • Built-in bias resistors • Reduces component count • Reduces pick and place costs • Simplifies circuit design APPLICATIONS • Low current peripheral drivers • Replacement of general purpose transistors in digital applications • Control of IC inputs 描述与应用| 特点 •NPN/ PNP电阻配备; •内置偏置电阻 •减少了元件数量 •减少取放成本 •简化电路设计 应用 •低电流外设驱动程序 •通用晶体管数字应用的更换 •控制IC投入
针脚数 6
极性 NPN, PNP
耗散功率 200 mW
击穿电压集电极-发射极 50 V
集电极最大允许电流 100mA
直流电流增益hFE 60
工作温度Max 150 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 6
封装 SOT-363
封装 SOT-363
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Computers & Computer Peripherals, Power Management, Automation & Process Control, Automotive, Industrial
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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PUMD2 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
PUMD2,115 恩智浦 | 完全替代 | PUMD2和PUMD2,115的区别 |
MUN5313DW1T1G 安森美 | 功能相似 | PUMD2和MUN5313DW1T1G的区别 |
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