STGD19N40LZ

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STGD19N40LZ概述

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立,STMicroelectronics


得捷:
IGBT 20V 40A DPAK


欧时:
### IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


贸泽:
IGBT Transistors IGBT & Power Bipolar


艾睿:
This STGD19N40LZ IGBT transistor from STMicroelectronics is an electronic switch that can handle large currents with very little gate current drive. Its maximum power dissipation is 125000 mW. It has a maximum collector emitter voltage of 365 V. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. This IGBT transistor has an operating temperature range of -55 °C to 175 °C. It is made in a single configuration.


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 425V 25A 3-Pin DPAK T/R


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 365V 25A 3-Pin2+Tab DPAK T/R


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 365V 25A 125000mW Automotive 3-Pin2+Tab DPAK T/R


STGD19N40LZ中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 125 W

输入电容 730 pF

击穿电压集电极-发射极 390 V

热阻 100 ℃/W

额定功率Max 125 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 125 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

长度 6.6 mm

宽度 6.2 mm

高度 2.4 mm

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买STGD19N40LZ
型号: STGD19N40LZ
描述:IGBT 分立,STMicroelectronics ### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

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