CHEMTRONICS SW18015 吸锡编织带, 0.9MM 10只/包
是一款Soder-Wick® Rosin吸锡编带, 具有最先进的拆焊技术. 该产品专为当今温度敏感型电子元件而设计, 采用轻质量, 纯铜编织结构, 即使在低温下也能实现良好的导热性. Soder-Wick®比传统的产品响应更快, 从而最大限度地减少过温, 并防止PCB损坏. Soder-Wick® Rosin用于所有需要ROL0 rosin 助焊剂的应用, 可安全地去除焊料. BGA编带尺寸和设计专门用于BGA焊盘和芯片返工/修复, 因此整个BGA焊盘只需要三到四次清洁. Soder-Wick®吸锡编带可安全地清理通孔元件, 微电路, 端子, 识别部件, 接线片和接线柱, SMT和BGA焊盘中的焊料. Soder-Wick® rosin采用静电安全线轴包装.