TLK2521IPAP

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TLK2521IPAP概述

1.0~2.5Gbps 18位串行器/解串器

2.5Gbps 串行器/解串器 18/1 输入 1/18 输出 64-HTQFP(10x10)


得捷:
IC SERDES 2.5GBPS 64HTQFP


贸泽:
串行器/解串器 - Serdes 1.0 to 2.5 Gbps 18-Bit Serdes


艾睿:
LVDS Serdes 2.56V 64-Pin HTQFP EP Tray


安富利:
LVDS Serdes 2.56V 64-Pin HTQFP EP Tray


Chip1Stop:
LVDS Serdes 2.56V 64-Pin HTQFP EP Tray


Verical:
LVDS Serdes 2.56V 64-Pin HTQFP EP Tray


力源芯城:
1.0~2.5Gbps 18位串行器/解串器


DeviceMart:
IC 1.0-2.5 GBPS TXRX 64-HTQFP


Win Source:
IC 1.0-2.5 GBPS TXRX 64-HTQFP


TLK2521IPAP中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.50 V

输出接口数 1

供电电流 170 mA

耗散功率 424 W

数据速率 2.50 Gbps

输入数 18, 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 424 mW

电源电压 2.3V ~ 2.7V

电源电压Max 2.7 V

电源电压Min 2.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 64

封装 TQFP-64

外形尺寸

高度 1.05 mm

封装 TQFP-64

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

TLK2521IPAP引脚图与封装图
TLK2521IPAP引脚图
TLK2521IPAP封装图
TLK2521IPAP封装焊盘图
在线购买TLK2521IPAP
型号: TLK2521IPAP
制造商: TI 德州仪器
描述:1.0~2.5Gbps 18位串行器/解串器
替代型号TLK2521IPAP
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TI 德州仪器

当前型号

当前型号

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