对比图
描述 1.0~2.5Gbps 18位串行器/解串器为1.0〜 2.5 Gbps的18位的SERDES 1.0 to 2.5 Gbps 18-BIT SERDES
数据手册 --
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64
封装 TQFP-64 HTQFP-64
电源电压(DC) 2.50 V 2.50 V
耗散功率 424 W 424 W
数据速率 2.50 Gbps 2.50 Gbps
输入数 18, 1 18, 1
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V
输出接口数 1 -
供电电流 170 mA -
耗散功率(Max) 424 mW -
电源电压(Max) 2.7 V -
电源电压(Min) 2.3 V -
封装 TQFP-64 HTQFP-64
高度 1.05 mm -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free