LPC1114FHN33/302

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LPC1114FHN33/302概述

NXP  LPC1114FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN

ARM Cortex-M0 ,

基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。

借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命

小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施

超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命

Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化


欧时:
### ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP


e络盟:
NXP  LPC1114FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN


TME:
ARM microcontroller; Flash:32kB; SRAM:8192B; HVQFN33


LPC1114FHN33/302中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 1.80V min

工作电压 1.8V ~ 3.6V

针脚数 32

时钟频率 50.0 MHz

RAM大小 8 KB

位数 32

模数转换数ADC 1

输入/输出数 28 Input

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.8 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 32

封装 HVQFN

外形尺寸

长度 7.1 mm

宽度 7.1 mm

高度 0.95 mm

封装 HVQFN

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买LPC1114FHN33/302
型号: LPC1114FHN33/302
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  LPC1114FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
替代型号LPC1114FHN33/302
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

LPC1114FHN33/302

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

LPC1114FHN33/302:5

恩智浦

功能相似

LPC1114FHN33/302和LPC1114FHN33/302:5的区别

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