LDB211G9005C-001参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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LDB211G9005C-001概述

片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns

Signal Conditioning 1206 1.90GHz 50ohm Baluns

立创商城:
LDB211G9005C-001

贸泽:
Signal Conditioning 0805 1.90GHz 50ohm Baluns

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CHIP MULTILAYER HYBRID BALUNS

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Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin

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Signal Conditioning 1206 1.90GHz 50ohm Baluns

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Chip Multilayer Hybrid Baluns

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Chip Multilayer Hybrid Baluns

LDB211G9005C-001中文资料参数规格

技术参数

频率 1.9 GHz

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 DIP-6

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.95 mm

封装公制 2012

封装 DIP-6

物理参数

工作温度 -25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买LDB211G9005C-001

型号： LDB211G9005C-001

制造商： muRata 村田

描述：片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns

替代型号LDB211G9005C-001

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
LDB211G9005C-001 muRata 村田	当前型号	当前型号
LDB211G9020C-001 村田	类似代替	LDB211G9005C-001和LDB211G9020C-001的区别
LDB211G9010C-001 村田	功能相似	LDB211G9005C-001和LDB211G9010C-001的区别
B211 村田	功能相似	LDB211G9005C-001和B211的区别