对比图
型号 B211 LDB211G9005C-001 LDB211G9010C-001
描述 RF Transformer, 1800MHz Min, 2000MHz Max, CHIP片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) muRata (村田)
分类 RF模块、IC及配件滤波器与EMI/RFI部件
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 2012 2012
封装 - DIP-6 0805
频率 - 1.9 GHz 1.9 GHz
长度 - 2 mm 2 mm
宽度 - 1.25 mm 1.25 mm
高度 - 0.95 mm 0.95 mm
封装(公制) - 2012 2012
封装 - DIP-6 0805
工作温度 - -25℃ ~ 85℃ 40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Design
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free