1206SFP300F/32-2参数规格_中文资料_数据手册PDF

1206SFP300F/32-2概述

Fuse Chip Fast Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Fuse Chip Fast Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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1206SFP300F/32-2中文资料参数规格

技术参数

额定电流 3 A

电阻 0.035 Ω

额定电压 32 V

额定电压DC Max 32 V

封装参数

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买1206SFP300F/32-2

型号： 1206SFP300F/32-2

制造商： TE Connectivity 泰科

描述：Fuse Chip Fast Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R