71T75602S166BGGI

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71T75602S166BGGI中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.375V ~ 2.625V

封装参数

引脚数 119

封装 BGA-119

外形尺寸

长度 14.0 mm

宽度 22.0 mm

高度 1.55 mm

封装 BGA-119

厚度 2.15 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买71T75602S166BGGI
型号: 71T75602S166BGGI
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.5ns 119Pin BGA Tray

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