72V51253L7-5BB8

72V51253L7-5BB8图片1
72V51253L7-5BB8中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BBGA-256

外形尺寸

长度 17.0 mm

宽度 17.0 mm

封装 BBGA-256

厚度 1.76 mm

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买72V51253L7-5BB8
型号: 72V51253L7-5BB8
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:FIFO Mem Sync Dual Depth Uni-Dir 8K x 18 x 4 256Pin BGA T/R

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