70T3509MS133BPG

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70T3509MS133BPG中文资料参数规格
技术参数

电源电压 2.4V ~ 2.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

长度 17.0 mm

宽度 17.0 mm

封装 BGA-256

厚度 1.76 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

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型号: 70T3509MS133BPG
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM

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