73644-2009参数规格_中文资料_数据手册PDF

73644-2009中文资料参数规格

技术参数

额定电流 1.00 A

排数 6

方向 Vertical

电路数 72

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

在线购买73644-2009

型号： 73644-2009

制造商： Molex 莫仕

描述：2.00毫米（ .079 “ ）间距HDM®板对板背板头，垂直， SMC ，压入，导柱位置A，电极标记位置E ， 72电路 2.00mm .079" Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits

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