66AK2H12DAAW2参数规格_中文资料_数据手册PDF

66AK2H12DAAW2中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 1517

封装 BGA-1517

外形尺寸

封装 BGA-1517

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

数据手册

在线购买66AK2H12DAAW2

型号： 66AK2H12DAAW2

制造商： TI 德州仪器

描述：多核 DSP+Arm、4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 1517-FCBGA 0 to 85

替代型号66AK2H12DAAW2

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
66AK2H12DAAW2 TI 德州仪器	当前型号	当前型号
66AK2H12BAAW2 德州仪器	完全替代	66AK2H12DAAW2和66AK2H12BAAW2的区别

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66AK2H12BAAW2

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