70V3319S133BF

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70V3319S133BF中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.15V ~ 3.45V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 208

封装 LFBGA-208

外形尺寸

长度 15.0 mm

宽度 15.0 mm

封装 LFBGA-208

厚度 1.40 mm

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Contains Lead

数据手册

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型号: 70V3319S133BF
制造商: Integrated Device Technology 艾迪悌
描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 15ns/4.2ns 208Pin CABGA Tray

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