CY7C2564XV18-366BZXC

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CY7C2564XV18-366BZXC概述

72兆位QDR® II的Xtreme SRAM 2字突发架构( 2.5周期读延迟)与ODT 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM 2-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT

SRAM - 同步,QDR II+ 存储器 IC 72Mb(2M x 36) 并联 366 MHz 165-FBGA(13x15)


立创商城:
CY7C2564XV18-366BZXC


得捷:
NO WARRANTY


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-Bit 2M x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


Chip1Stop:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-Bit 2M x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


Verical:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 2M x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


罗切斯特:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 2M x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


DeviceMart:
IC SRAM QDRII 72MBIT 165FBGA


CY7C2564XV18-366BZXC中文资料参数规格
技术参数

供电电流 1165 mA

时钟频率 366 MHz

位数 36

存取时间 0.45 ns

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

ECCN代码 3A991.b.2.a

数据手册

在线购买CY7C2564XV18-366BZXC
型号: CY7C2564XV18-366BZXC
描述:72兆位QDR® II的Xtreme SRAM 2字突发架构( 2.5周期读延迟)与ODT 72-Mbit QDR® II Xtreme SRAM 2-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT
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