IGC168T170S8RMX1SA3

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IGC168T170S8RMX1SA3概述

Trans IGBT Chip N-CH 1.7kV Wafer

Summary of Features:

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Positive temperature coefficient
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Easy paralleling
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Qualified according to JEDEC for target applications

Target Applications:


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 1700V 150A 3-Pin Die Wafer


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 1.7KV Wafer


IGC168T170S8RMX1SA3中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 3

封装 --

外形尺寸

封装 --

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买IGC168T170S8RMX1SA3
型号: IGC168T170S8RMX1SA3
制造商: Infineon 英飞凌
描述:Trans IGBT Chip N-CH 1.7kV Wafer

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