进修几个电路板焊接手艺的窍门，尽管不会起到立竿见影之效，但会赞助你焊接轻易得多。然而，无论你有多久的焊接教训，你仍是会时不时的犯愚昧的谬误。比方，你会把一个芯片放错偏向，或应用一个不正确的电阻器，另有便是焊讨论焊在了谬误的一侧板等。
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外貌时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的份子构成一种新的部份是铜、部份是焊锡的合金，这类溶媒感化称为沾锡，它在各个部份之间组成份子间键，天生一种金属合金共化物。精良的份子间键的构成是焊接工艺的焦点，它抉择了焊接点的强度和品质。惟独铜的外貌没有传染，没有因为暴露在氛围中构成的氧化膜能力沾锡，而且焊锡与事情外貌需求达到适量的温度。
人人都熟习水的外貌张力，这类力使涂有油脂的金属板上的冷水点坚持球状，这是因为在此例中，使固体表面上液体趋于散布的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其外貌张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流构成一个薄层，假如附着力大于内聚力就会产生这类情形。
锡-铅焊锡的内聚力以至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(异样体积情况下，球体与其他多少形状相比拥有最小的表面积，用以餍足最低能量状况的需要)。助焊剂的感化类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的感化，此外，外貌张力还高度依赖于外貌的干净水平与温度，惟独附着能量远大于外貌能量(内聚力)时，能力产生现实的沾锡。
铜和锡的金属间键形成为了晶粒，晶粒的外形和巨细取决于焊接时温度的继续时候和强度。焊接时较少的热量可构成精致的晶状布局，构成拥有最好强度的良好焊接点。反映时候太长，不论是因为焊接时候太长仍是因为温度太高或是二者兼有，都市致使粗拙的晶状布局，该布局是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
接纳铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会构成任何金属合金共化物，然而锡能够渗透到铜中，锡和铜的份子间键在焊锡和金属的连接面构成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5，如图所示。
金属合金层(n相 ε相)必需异常薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，良好焊接点的金属间键的厚度多半跨越0.5μm 。因为焊接点的切变强度跟着金属合金层厚度的增添而减小，故经常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 如下，这能够经由过程使焊接的时候尽量的短来完成。
金属合金共化物层的厚度依赖于构成焊接点的温度和时候，现实的情况下，焊接应在220 't约2s 内实现，在该条件下，铜和锡的化学散布反应将发生适当的金属合金连系资料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷焊接点或焊接时没有降低到适量温度的焊接点，它大概致使焊接面的堵截。相同，太厚的金属合金层，常见于适度加热或焊接过长时候的焊接点，它将致使焊接点抗张强度异常弱，如图所示。
比焊锡的共晶点温度凌驾约莫35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成为了一个弯月面，在某种程度上，金属外貌沾锡的才能可通过弯月面的外形来评价。假如焊锡弯月面有一个显然的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或许以至趋于球形，则金属为弗成焊接的。惟独弯月面拉伸成一个小于30°的小角度才拥有精良的焊接性。