NDK NX1210AB表面贴装晶体的介绍、特性、及应用

NDK NX1210AB外貌贴装晶体是薄的(0.30mm高)和紧凑的(1.2mm长x 1.0mm宽)晶体设想用于近距离无线使用。NDK NX1210AB外貌贴装晶体拥有26MHz到52MHz的频次局限，8pF负载电容和10μW驱动程度。这些无铅设置装备摆设餍足应用无铅焊料的回流成型请求。