在PCB设想中，Design Rule设想规则是关系到一个PCB设想成败的关头。所有设计师的用意，关于设想的性能表现都经由过程设想划定规矩这个魂魄来驱动和完成。精妙细腻的划定规矩界说能够赞助设计师在PCB结构布线的工作中得心应手，节减工程师的少量精神和时候，赞助设计师完成优异的设想用意，大大便利设想事情的举行。
在设想数据从原理图阶段转移到PCB设想阶段以后，举行PCB设想结构布线时，就需要提早界说好设想划定规矩Design Rule。后续的全部PCB设想都需求遵照划定规矩界说。包孕最基本的电气划定规矩（间距，短路断路），布线划定规矩（线宽，走线气概，过孔款式，扇出等），立体划定规矩（电源地平面层连贯体式格局，铺铜连贯体式格局）；以及其余经常使用的辅佐划定规矩如结构划定规矩，创造划定规矩，高速设想划定规矩，旌旗灯号完整性划定规矩等等。在划定规矩驱动的设想实现以后，还能够举行划定规矩查抄Design Rule Check来从新扫视您的设想，看看有没有违背划定规矩的情形产生并加以改良和美满。终究设想出完整吻合划定规矩界说并餍足设想用意的优异作品。
相对PCB创造相干的设想划定规矩特别拥有理想意思。借使倘使设想划定规矩配置的不符合PCB工艺创造的请求，将不仅仅是影响产物性能那末简略，甚至会无奈加工无奈完成工程师的设想用意。是以，在界说设想划定规矩的时间，懂得下下流创造方对设想的工艺创造要求是相当首要的。
如下图所示为某家PCB制版出产厂家的工艺请求。包孕电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基础参数请求；也包孕板材范例，外貌处置，非凡加工等分外请求。普通在PCB加工的时间，分测试用的打样加工，以及终究成型的批量产物加工。关于设计师来讲，有实践意思并需求严峻遵照的是批量产物加工的工艺请求。
而关于创造精度相干的工艺请求来讲，最基本最首要的是线宽线距和最小孔径。也即加工厂能处置最小多细的线宽以及最小多大的孔。假如线宽在设想中没有达到请求，太细的话是无奈精确加工进去的。线宽线距精度异样影响到丝印层上的笔墨图案是不是清楚。而孔径过小的话也是没有响应的钻头支撑的。最小孔径所对应的钻头尺寸异样影响到机器孔，装置孔等种种类型板形剪切的公役精度。
本文带您懂得若何依据PCB出产创造工艺请求，在PCB创造精度方面，配置符合请求而且餍足设想用意的线宽线距与孔径划定规矩.
最小线宽/间距4mil
在PCB设想中，批量加工所能支撑的最高精度为线宽线距4mil。即布线宽度必需大于4mil，两条线之间的间距也需求大于4mil。当然只是线宽线距的最低极限值。在实践的工作中线宽需求根据设想需求界说为分歧的值。比方电源网络界说宽一些，信号线界说细些。这些分歧的需要都可以在划定规矩Design - Rules - RouTIng - Width 里界说分歧网络分歧的线宽值，而后依据首要水平配置划定规矩使用优先级。异样，关于线距来讲，在划定规矩页面Design - Rules - Electrical - Clearance 里界说分歧网络之间的电气平安间距，当然也包孕线距。
此外有一种非凡情形。关于高密度管脚的元器件来讲，器件内焊盘之间的间距普通很小，比方6mil，尽管餍足最小线宽或间距大于4mil的创造方面的请求，但作为设想PCB来讲大概不符合划定规矩设想请求。假如全部PCB的最小平安间距配置是8mil，那末元器件焊盘的间距显然违反了划定规矩配置。在划定规矩查抄时或在线编纂时会始终绿色高亮来表现违规。这类违规显然是不需要处置的，咱们应当批改划定规矩配置来排除绿色高亮表现。在本来的处置设施中，是用query言语独自为这个器件界说分歧的平安间距划定规矩，并配置为高优先级。在新的版本中，只需要简略的勾选选项即可解决这个题目，即疏忽封装内的焊盘间距Ignore Pad to Pad clearance within a footprint。如下图所示。
用此选项勾选异常轻便。不需要本来那样用Query语句InComponent('U1') ，而后配置其最小平安间距为6mil，并设为最高间距优先级.
2. 最小机器孔径0.2mm（8mil）最小镭射孔径4mil
PCB设想中弗成防止要用到钻孔。而在设想划定规矩的配置方面，以至详细的钻孔操纵方面，具体要钻怎么样的孔（通孔，盲孔，埋孔，仍是背钻孔？）以及钻多大尺寸的孔，您做到心中无数了吗？您会不会看他人钻多大孔本人也钻多大孔，或许随意填写个尺寸以餍足板面结构和走线的便利水平？
孔的范例如下图所示。普通不太庞杂的设想，板层叠层未几的设想中平日用到通孔。在庞杂的设想中，特别是多层板，高速高密设想，PCB布线空间请求很高的情况下，可根据实践需求配置盲孔或埋孔。当然盲埋孔由于创造工艺上比通孔庞杂，制造成本会响应增高。
起首懂得下钻孔的进程。如下图所示，钻孔是用分歧规格的钻头尺寸来举行的。如果您的设想中过孔孔径的尺寸与加工厂现有的钻头尺寸不相同，那末会抉择离您的设想值比来的钻头规格来钻孔。而Entry面板是用来防护钻头及台面，缩小毛刺并下降钻头温度的感化。Backup底板是用来维护板面避免压痕，避免打滑导向并缩小毛刺的感化。
机器钻孔的钻头平日有ST型和UC型。普通来讲UC型比ST型钻孔的精度更高。
镭射钻孔普通用于微通孔。跟着PCB想微型和高密度互联的偏向进展，越来越多制板加工接纳导孔的连贯体式格局完成高密度互连。而传统机器钻孔的小孔才能，简直到了极限。跟着盲孔设想的进展，高密度的需求其可靠性也要新的工艺来改良，镭射钻孔应运而生。如下图所示为镭射钻孔的要领。
以是，机器钻孔与镭射钻孔的差别以下：
镭射钻孔的精度会比机器钻孔凌驾许多。是以最小机器钻孔的孔径在划定规矩配置里不得小于0.2mm（8mil）。最小镭射孔径在划定规矩里配置不克不及小于4mil。
3.孔径配置与板层厚度，层数等瓜葛
孔径的配置巨细首先在餍足最小工艺请求的情况下，依据板子请求的精度，板层厚度，叠层数等配合抉择。它们之间的瓜葛以下：
是以，在配置孔径尺寸的时间能够参考下面的表格来依据板厚，叠层数等来配置响应的吻合请求的尺寸。也可通过以下简略单纯的板厚/孔径最近可能依据全部板厚尺寸来界说适宜的钻孔孔径的尺寸。
