TDK集团公司新近研究推出一个基于PLZT（掺镧锆钛酸铅）的CeraLink™系列以及电容器进行扩展 产品。现在，这种方法适用于不同表面贴装焊接的低剖面（LP型）产品技术可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种材料规格，具有非常显著的体积小，结构设计紧凑的特点，如采用L型端子的产品主要尺寸数据仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大可以耐受环境温度让该电容器可作为企业吸收利用电容而直接通过嵌入到IGBT 模块中。
使用新产品设计更紧凑的J型端子，测量仅7.14毫米X7.85毫米×4毫米。有等效电感Ceralink LP产品（ESL）低2.5nH呈现显著的优势。
CeraLink焊脚型测量电容器 （SP） 可提供一个更高的电容值，对于企业额定工作电压为500V及700V的产品，电容值分别计算可达20 µF和10 µF。该系列的等效电路电感（ESL）也低至仅3.5 nH。
Ceralink 电容器具有非常低的寄生效应，非常适合于快速开关半导体拓扑，如 gan 或 sic。 与传统的电子电容器技术相比，这种电容器具有非常低的电压过冲和瞬态振荡。 对于尺寸、电流容量和耐高温性能有特殊要求的应用，陶瓷链电容器可以很容易地满足客户的要求。
快速开关转换器
· 可提供额定电压为500V和700V的产品类型
· 低寄生环境效应