描述
本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容，其次介绍了IC设计工程师就业前景及发展方向的探究，最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。
IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。目前，中国现有400多所高校设置了计算机系， 新近又特批了51所商业化运作的软件学院。但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。
负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；
负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；
制作IC芯片功能说明书；
负责与版图工程师协作完成版图设计；
提供技术支持。
ic设计工程师不是越老前景越差，反而随着高科技的发展，越来越吃香。集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。近期发布的“国家中长期科学 和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。
全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。如今，大陆 80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。作为这个行业的后来者，中国还要经历相当长的一段追赶时期。但在中国IT界，没 有人会怀疑芯片产业未来的增长速度。在“中国不作无芯国”的鼓动下，人们未来充满憧憬。由于临近喧嚷的铸造市场，加上技术性强且廉价的劳动力，中国有希望 在10年内成为亚洲芯片生产的中心。
IC设计大体可以分为三个方向，RFIC，analog IC，digital IC，依此展开。
要求：射频集成电路需要非常丰富的经验以及非常扎实的基础知识，不论是工艺还是电路理论都要非常精通，才能设计出不错的芯片
就业面：RFIC一般包括LNA、MIXER、PLL、PA等等模块，还需要了解inductor&&transformer等无源器件，需要依靠EDA工具不多，由于涉及到的模块不多，因此工作量也不大，多半是依靠经验和直觉，所以在企业中职位很少，对于一个较大的项目，一到两个RFIC工程师足矣。
国内现状：RFIC属于稀缺人才，但是仅仅是对于优秀的RFIC工程师，国内可提供的职位较少，因此对于新出道的RFIC工程师，就业比较困难
国外现状：目前RFIC最核心的技术，都掌握在国外企业和国外著名专家和教授课题组中，比如伯克利、UCLA、佐治亚理工大学、史丹福大学等等，能去这些大学的知名课题组，是不错的选择，RFIC是个非常依靠经验的方向，所以有牛人带的话，会事半功倍。
要求：模拟集成电路需要大家有非常好的基础，对工艺也需要非常了解，这个其实和RFIC比较像，只不过没有RFIC频率高，模拟IC比RFIC工作量要大一些，但是最主要的还是要有非常好的基础和多年的经验，才做得比较顺手，才能做出高性能的模拟IC产品，不然模拟IC也不会被称为是艺术了。
就业面：涉及到模拟IC的模块，主要有filter、ADC、VGA、PGA、RSSI、band gap、OP Amp等等，由于模拟IC和RFIC在基础和经验要求上的相似性，其就业面也比较窄，并且很多模块正在受到数字IC的吞噬。
国内现状：模拟IC也属于稀缺人才，但是仅仅是对于优秀的模拟IC工程师，目前国内一般般水平的模拟IC设计师，一抓一大把，这里面的原因，一是国内微电子专业的扩招，现在有些专科学校都开设微电子专业，这已经不是前几年宣传的那样，只有不到十家985高校开设了微电子专业，中国教育部就是这样，喜欢一窝蜂搞死搞臭，二就是模拟IC太容易上手，你让一个本科非信息类的学生，只要给他软件平台和资料，在放大器都没搞清白的情况下，一个月之内就能搞个像模像样的ADC或者VGA出来，但是性能如何，那就另说，你要具体问他里面原理，那绝对是十万个不知道，大家要清楚，我们要的是高性能模拟IC产品，三就是企业和学生的普遍浮躁，企业现在招人，什么ADC之内的已经的需要掌握的基本电路了，学生为了迎合企业招聘，二年研究生就能把所有模拟模块做个遍，到头来其实什么也没得到，不排除你能找到一个工作，但是想要长久立足，no！不知道大家有没有看过复旦一个牛人写的模拟IC成长之路，大概就是他研究是就把放大器学得还可以，最后毕设做了个rail to rail 放大器，后来工作的时候，他发现吧放大器基础打牢固之后，其他模块都一通百通了，其实模拟里面都是放大器，不同模块就是一个不同结构的问题，很容易熟悉，所以放大器是关键。
国外现状：目前对于高性能模拟IC，核心技术还是在国外几个大佬手上，比如ADI、Maxim、TI、Linear Tech、NXP等等，随便拉一家出来，整个国内模拟IC都要低头，其实模拟IC的利润是很高的，大家可以去了解一下凌力尔特这家公司的盈利能力，但是前提是你设计出来的模拟IC是不是高性能的，目前国内也能设计一些模拟IC的产品，但是就是算价格低得像白菜，就算是国内的采购商都不敢买，更别说走向国际。因此模拟IC这一块并不能像做消费电子产品一样，提倡产品上市速度，这个得慢慢熬，慢慢修炼内功。
要求：有较好的数字电路基础和一定的模拟电路基础，有较强的编程能力，对EDA工具要有好感，要熟悉基本的数字IC设计流程和各种EDA软件使用，熟悉接口、协议、算法、结构等等；
就业面：毫无疑问，现在是数字的世界，数字IC在最近几年蓬勃发展，就业机会是上面两者的好几倍，当然因为门槛低，会的人也多，但是总体来说，就业情况比较好，从鄙校最近几年的就业情况看，数字IC大概每个人有两到三个offer（MS）；
国内现状：国内数字IC的发展，相对于RFIC和模拟IC要好很多，有不少优秀的企业诞生，像华为海思、展讯等等，都设计出了非常不错的数字芯片或者SOC解决方案，发展迅猛；
国外现状：高科技数字核心芯片技术，还是在国外大佬手上，比如Intel、ARM、TI、Samsung等等，他们掌握了CPU、GPU、DSP等高端数字芯片的设计，并且引领了CMOS制程沿着摩尔定律的发展，国内还无能力研发此内高端芯片；
1、学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可 能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。
2、当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺， 器件模型参数的变化，并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。
3、另外，你需要知识的交流，要重视同前端或系统的交流，深刻理解设计的约束条件。作为初学者，往往不太清楚系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自 己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。所谓设计技巧，都是在明了约束条件的基础上而言的，系统或前端的设计工程师，往往能够给初学者很多指导性的意见。
4、查文献资料是一个好方法。多上一些比较优秀的电子网站，如中国电子市场网、中电网、电子工程师社区。这对你的提高将会有很大的帮助。另外同“老师傅”一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，最好是互动式的，也会有较好的收获。
5、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如 后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说，后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些不能犯的 错误等基本戒条。一些好的后端服务公司，不仅能提供十分严格的Design Kit（设计包），还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导，帮助初学者走好起步之路。加工方面的知识，对于IC设计的“产品化”更是十分关键。
6、重视验证和测试，做一个“偏执狂”：IC设计的风险比板级电子设计来的更大，因此试验的机会十分宝贵，“偏执狂”的精神，对IC设计的成功来说十分 关键。除了依靠公司成熟的设计环境，Design Kit（设计包）和体制的规范来保证成功之外，对验证的重视和深刻理解，是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不 多，因此找机会更多地参与和理解测试，对产品成功和失败的认真总结与分析，是一个IC设计者成长的必经之路。