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OPPO 与爱立信签署全球战略合作协议
英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索
前途未卜的AI个人助理
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
普源精电 M300多通道应力测量系统
IDC发布报告，商汤科技跻身中国GenAI IaaS第一梯队
企业办公神器，铁威马NAS为4K编辑注入无限可能
电子电气架构升级，车“芯”市场生变，紫光同芯如何抢跑“芯”风口？
西门子 NX 新增多项设计能力
英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题
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意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排
艾德克斯精彩亮相2024慕尼黑上海电子展，新品系列引领功率电子测试新纪元
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B-4
e络盟现货供应适用于各种应用的示波器
Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器)
尼得科智动（广州）车载电子有限公司荣膺通用汽车“2023年度供应商质量卓越奖”
Hailo助力智能骑行灯Copilot，引领自行车安全新纪元
打造数据存储靠谱“家园”，铁威马D8 Hybrid实现冷热数据一体化
Valens携手舜宇智领技术，共绘未来出行新蓝图
英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
Mobileye被评为大众汽车集团2024年度最佳供应商之一
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统
是德科技携手百佳泰，合作开展 Thunderbolt™ 5 产品认证测试
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
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京瓷开发出新型半导体制冷模块，吸热性能提升
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
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益登任命于俊洁为首席执行官 启动新一波创新成长
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
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TrendForce：6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力
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发力CGM和车规低功耗蓝牙新赛道 汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展
纳芯微参展慕尼黑上海电子展 多款产品国内首发亮相
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汇顶科技通过ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系认证 为智慧驾乘体验保驾护航
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
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