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巴西 “台积电级”晶圆厂之梦

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巴西 “台积电级”晶圆厂之梦

巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕,对该国来说意义重大;据了解,该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术,产能约每周1,000片6寸晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语,指新厂仅是巴西半导体产业的踏脚石,在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12寸晶圆厂。

在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer,在半导体产业界拥有28年的丰富经验,曾在Fairchild、LSI Logic、Virage Logic等公司位居要职。他在最近接受EETimes美国版编辑采访时表示,目前Ceitec采取”轻晶圆厂(fab-lite)”的经营模式,其Porto Alegre目前的产能用以制造该公司首款RFID芯片,即应用于牛只识别的Chip de Boi标签

Weichselbaumer透露,该公司计划与外部晶圆代工厂合作,以支应目标中的无线通信、数字多媒体市场领域所需。他表示,除非又发生一次全球性景气衰退,否则Ceitec的Porto Alegre晶圆厂利用率在接下来两年内应该可维持九成;而如果发展顺利,这家百分之百由巴西政府所有的公司将有机会增资甚至公开上市,并兴建更大型的晶圆厂。

“如果我现在把一座台积电等级的晶圆厂放在南美洲,可能有点像痴人说梦;”Weichselbaumer表示,但在三年之内,巴西的基础建设与半导体产业的支持系统将逐渐发展健全,到足以支持一座大型的晶圆厂。

在SEMI负责追踪晶圆厂的分析师Gregor Dieseldorff表示,Porto Alegre晶圆厂的大部分设备是可支持8寸晶圆,因此他认为该公司会在今年底将该厂转型为8寸厂。

Weichselbaumer与Ceitec的其他支持者认为,该公司的成功有部份是得益于巴西内需市场与1.9亿人口。

巴西有98%的电子组件是靠进口,半导体组件更是百分之百仰赖海外供货商;Weichselbaumer表示,巴西政府深知这种情况,因此催生了此一非常高层级的产业推动策略:“他们希望提升高科技产品的出口量,并降低对高科技产品进口的依赖程度。”

近年来,巴西政府已经推动了数个计划,以建立国内的IC设计中心、晶圆厂与封装厂;在2007年,该国并公布了一系列赋税优惠与鼓励政策,以吸引跨国芯片业者前往投资。而目前也有数家跨国厂商在巴西建立设计中心,包括1998年进驻的Freescale。

Weichselbaumer表示,尽管全球景气衰退,巴西的经济状况仍然相对强健;他指出,这让Ceitec吸引了不少设备与材料供货商的注意,因为该公司势必得为晶圆厂的营运进行采购:“我们很幸运地渡过了不景气;这段时间巴西只有一个季出现经济衰退的情况。”

质疑的声音

但Ceitec目前仍面临不少质疑;该公司自2000年由巴西政府成立以来,经历过不少计划延迟与错误的开始;例如该Porto Alegre晶圆厂原本打算在2008年开始营运。对此SEMI的Dieseldorff指出,该晶圆厂的设备装机延迟,但现在问题已经解决。

去年Ceitec发表Chip de Boi时声称,该产品是首款完全在巴西境内设计的IC,但却被该国产业界人士吐槽,说早就有很多芯片是在巴西完成设计。而Weichselbaumer在这次受访时还是坚持以上说法,只不过稍微调整表示,该产品是第一款在巴西境内由巴西本土厂商所设计的芯片(但也有人指出,早在20年前就有巴西芯片厂商设计出视讯转码芯片)。

巴西政府积极扶植IC产业的作法也受到不少质疑;过去数年来,南美洲数国政府都曾试图在境内建立半导体制造产业,但成败参半。虽然有台湾成为全球IC产业重镇、特别是晶圆代工,以及韩国成为全球内存业重心的前例,但抱持怀疑论者指出,包括新加坡、中国与印度的产业推动却没有非常成功。

市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean就曾不只一次表示,他不相信世界上有任何地方能再出现芯片厂商聚落,因为进入这个产业的门坎变得太高。他认为,新兴经济体像是巴西、俄洛斯等国家也许会建立少数晶圆厂,不过不太可能发展成芯片制造中心,就算是有政府的大力支持也是不乐观。

“就算是政府,也会开始对数十亿美元的资金却步;”McClean表示:“这些政府想以晶圆厂的设立来证明他们是高科技国家,但从商业与财政的角度来看,这些计划其实是不合效益的。”

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