半导体供应商意法跨越多个电子应用领域和世界领先的半导体供应商（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）通过加快移动网络向更方便、更安全的互联网世界发展，成为第一个GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书、运营商配置文件等连接凭证eSIM制造商。
为预装连接凭证定制eSIM，外观尺寸小，安全灵活，芯片包装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机内部空间，空间可增加手机功能或电池扩展，也可用于开发各种小型物联网设备，满足智能手表和物联网的市场规模和应用范围（IoT）对智能电表、远程传感器或网关等设备的要求。
符合现有制造GSMA安全可靠性规范eSIM在芯片认证的基础上，根据意法半导体GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP)，领先于其他芯片制造商eSIM个人数据安全应用证书。
半导体的意法eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器已完成个性化流程，可直接交付给客户生产设施，无需进一步编程即可在线组装。eSIM它可以简化供应链，节省物流成本，缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统（OS）厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。
GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset(法国)工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务是为了促进可信度eSIM普及设备应用的重要行动可以使消费品和物联网设备制造商实现非常小的应用eSIM。SAS-UP市场布局安全可信eSIM第一步。
安全微控制器部副总裁兼总经理Marie-France Florentin表示：“eSIM这是一项重要的技术进步，可以让我们安全地构建未来的互联网世界。GSMA的eSIM制造和个性化认证计划是eSIM成功的关键。ST已经取得eSIMs出厂前的制造和个性化服务认证将提高整个供应链的效率和安全性客户将受益并获得GSMA生态系统的所有保障和保障。