转自http://liuniu.blog.com.cn/archives/2008/2631710.shtml
1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚未接入信号：
a. 创建包装时，定义管脚。I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改不一致grid属性，管脚与线没有连接；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
(2)元件跑到图纸界外:元件未在元件库图表中心创建。
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist没有选择global。
(4)使用自己创建的多部分组件时，千万不要使用annotate.
2.PCB常见错误：
(1)网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用pcb库中未包装；
b. 原理图中的元件使用pcb仓库名称不一致的包装；
c. 原理图中的元件使用pcb库中pin number包装不一致。如三极管：sch中pin
number 为e,b,c,而pcb中为1，2，3。
(2)打印时不能一页打印:
a. 创建pcb库时不在原点；
b. 多次移动和旋转元件，pcb板外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小
pcb,然后将字符移动到边界。
（3）DRC报告网络分为几个部分：
这意味着没有连接，看报告文件，选择使用CONNECTED COPPER查找。
此外，提醒朋友尽量使用WIN减少蓝屏的机会；多次导出文件，制作新文件DDB文件，
减少文件尺寸和PROTEL僵硬的机会。如果设计复杂，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，
在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布
线、 双面布线和多层布线。布线有两种方式:自动布线和交互式布线，自动布线
在此之前，可以用交互式提前布线要求严格的线，输入端和输出端的边线应避免相邻
平行，避免反射干扰。必要时应加地线隔离，两个相邻层的布线应相互垂直，容易平行
寄生耦合产生。
自动布线的布通率取决于良好的布局，可以提前设置布线规则，包括布线的弯曲次数
导通孔的数量、步进的数量等。一般先探索布经线，快速连接短线，再进行
迷宫布线，首先优化布线的全局布线路径，可根据需要断开布线。
并尝试重新布线，以提高整体效果。
目前高密度PCB设计感觉贯通孔不适应，浪费了很多宝贵的布线通道来解决
决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道
布线过程更方便、更流畅、更完善，PCB 板的设计过程复杂简单
要把握好这个过程，还需要广大电子工程设计师自己去体验，才能得到真实的
谛。
1 处理电源和地线
既使在整个PCB板内布线完成得很好，但由于电源、 地线考虑不周到而引起的干扰，
会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对
将电、地线产生的噪声干扰降到最低，以保证产品质量。
对于每个从事电子产品设计的工程师来说，他们都了解地线和电源线之间噪声的原因
只表达降低抑制噪声：
众所周知，电源和地线之间增加了去耦电容。
尽量加宽电源和地线的宽度，最好比电源线宽。它们的关系是:地线>电源线>信号
通常信号线宽度为0.2～0.3mm,最细宽可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
数字电路PCB可用的宽地导线形成一个电路，即构成一个地网(模拟电路的地面不能
这样使用)
用大面积铜层作为地线，将未使用的地方连接到印刷板上作为地线。或者做成
多层板、电源、地线各占一层。
2.数字电路和模拟电路的共同处理
现在有许多PCB数字电路和模拟电路不再是单一功能电路(数字或模拟电路)
构成。因此，在布线时需要考虑它们之间的相互干扰，特别是地线上的噪声干扰。
数字电路频率高，模拟电路敏感性强。对于信号线，高频信号线应尽可能远离敏感性
模拟电路器件，对于地线，整个人PCB外界只有一个结点，所以必须在PCB内部处理
数、模共地的问题，而板内的数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间没有连接，只是在
PCB与外界连接的接口(如插头等)。).数字和模拟有点短，请注意，只有一个连接
接点PCB这取决于系统设计。
3.电(地)层上布置信号线
多层印刷板布线时，信号线层未布线的剩余线不多，再加层数会造成波浪
费用也会增加一定的生产工作量，成本也会相应增加。为了解决这一矛盾，可以考虑电力
(地)层布线。首先要考虑电源层，其次是地层。因为最好保持地层的完整性
性。
4.大面积导体中连接腿的处理
在大面积接地(电)中，常用部件的腿与其连接，需要综合测试连接腿的处理情况
考虑到，就电气性能而言，最好将部件腿的焊盘与铜表面满接，但对部件的焊接装配有一些不良影响
隐患如：①大功率加热器需要焊接。②容易造成虚焊点。因此，考虑到电气性能和工艺需求，做到这一点
成十字花焊盘称为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，焊接就可以了
由于截面散热过多，虚焊点的可能性大大降低。多层板接电(地)层腿处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太
小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子
产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装
孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理
的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否
合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否
还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地
分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是
否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短�