1. 杂谈

很多都不会，很多都需要学习，草稿箱已经溢出了，但是不想完美，还是想写新的。我非常喜欢学习的感觉，但其中许多只写了一半。主要原因是时间被分开了，一段时间后我就不能再写了。我不知道什么时候把一些好习惯当作吃饭一样自然。

2.原理

2.1 隔离介绍

隔离的主要原因有两个，一方面是保护人，另一方面是保护物。在低压电子电路中，保护主要是指保护昂贵的设备，如FPGA,另一方面，保护关键设备，避免芯片干扰工作异常或结果不是我们想要的。隔离主要有光耦合隔离(光)、磁隔离(磁)、电容隔离(电)三种方式。前两个在之前的博客中介绍过，今天我们来介绍一下电容隔离。电容隔离在TI使用较多的产品，ADI主要采用磁隔离。

由双电容器隔离的逻辑输入和输出缓冲器SiO隔开绝缘栅。在这里插入图片描述 SiO2.介电强度高（单位厚度承受的最大电压），绝缘性好。光耦合隔离的绝缘介质是空气，其介电强度不高SiO2高。介电强度如下：电容隔离有两种结构：基于边缘通信和开关键控制 (OOK：on off key) 的通信. 1)基于边缘通信架构原理图如下图，分为高频和低频信号。高频信号，（100kbps~150Mbps）通过反相器进入差分信号，通过电容器进入窄脉冲，然后通过比较器进入轨道差分脉冲，然后检测脉冲时间，在一定时间以上切换到低频。低频信号，（<100kbps）输入信号采用内部振荡器的载波频率进行调电容隔离后，通过低通滤波器LPF移除高频载波输出。与低频多次检测相比，高频滤波器少。在这里插入图片描述 2)开关键控输入信号由高频振荡器调制，高电平传输信号，低电平不传输信号，然后通过放大检波恢复信号。