随着电子元件行业技术的不断进步，插件晶体振动逐渐逐渐无法满足大多数产品的需求。此时，由于其体积小、性能稳定、使用方便等特点，贴片晶体振荡器越来越受到各大晶体振荡器制造商的欢迎。许多以前使用插件晶体振荡器的客户也开始SMD转型.但由于之前使用的是插件晶振，现在改用了SMD晶体振动不知道如何焊接。接下来，中科晶体电子将简要介绍贴片晶体振动的焊接方法。
晶体振动的焊接方法可分为两种：一种是手工焊接方法；另一种是自动焊接方法.
一、贴片晶振手工焊接方法
1.首先，在凿子（扁平铲）或刀口烙铁头处加入适量焊料，用细毛笔蘸焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上涂上焊料；一只手用镊子夹住贴片的晶体振动，并将其粘在相应的焊盘上。对齐后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘约2秒，然后用同样的方法加热另一端焊盘约2秒.焊接时注意保持贴片晶振，始终靠近焊盘，避免晶振一端翘曲或焊接弯曲.如果焊盘上的焊锡不够，可以用烙铁和焊丝补焊，时间约1秒.
2.首先在焊盘上涂上适量的焊。热风枪使用小喷嘴，温度调整到200℃～300℃,风速调整到1~2档。当温度和风速稳定时，一只手用镊子夹在焊接位置，注意放置.另一只手拿着稳热风枪，使喷嘴垂直于待拆卸部件，距离1cm～3cm,均匀加热，待贴片晶体振动周围焊锡熔化后，取出热风枪，冷却后取出镊子
二、贴片晶振的自动焊接方法
为了节省时间和成本，许多工厂将使用自动贴片机进行自动贴片安装。然后，在焊接过程中，我们需要注意几个问题：如果是焊接晶体，建议尽量使用自动贴片机，因为晶体较薄，体积较小，手工焊接难度较大，而陶瓷晶体振动的焊接相对容易，自动焊接时应注意以下几点：
首先，烙铁头的温度一般控制在300℃热风枪控制在200左右℃～400℃;
其次，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
最后，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm焊丝；烙铁头始终光滑、无钩、无刺；烙铁头不得重新触摸焊盘，不得长时间在焊盘上反复加热，因为常规晶体振动的工作温度一般为-20- 70℃.焊盘长期加热可能超过晶体振动的工作温度范围，导致晶体振动寿命降低甚至损坏.