晶振选型需要注意哪些事项？-TST嘉硕
根据频点、频差、负载、有源无源、包装、尺寸等参数的差异，晶源、包装、尺寸等参数的差异，确实令人眼花缭乱。所以，在在这方面，我们首先需要注意什么？首先是晶体振动电气参数的选择八点，仅供参考:
第一点：晶振的频率(Frequency)
如果PCBA如果确定了上述芯片设计方案，则必须选择匹配的频率晶振，否则系统将不工作。
二是负载电容(CL)
首先确认选择无源晶体振动，然后根据芯片方案所需的晶体振动负载参数选择相应的负载电容参数。如果负载电容选择错误，晶体振动输出频率将严重偏移目标频率，容易导致系统启动不良。
第三点：频差范围(Frequency Tolerance)
确认电子产品对晶体振动输出频率精度的要求。晶体振动的频差范围一般在±10PPM~±30PPM。如果电子产品对晶振频率要求较高，建议选择±10PPM蓝牙等上述晶振产品，WIFI设备。
第四点:抗电磁干扰( Anti-EMI)
如果电路板上杂散信号过多，无源晶体振动的频率稳定性会受到不同程度的不规则干扰。为避免电子产品系统紊乱，建议选择有源晶体振动。
第五点:对功耗的需求 (low-power consumption)
如果晶体振动应用于对低功耗要求较高的电子产品，如智能可穿戴电池、蓝牙耳机、手机等，建议选择体积小、功耗低、精度高的晶体振动。
第六点：对温度的需求(Temperature)
晶振的一般温度工作范围为-20℃~ 70℃，如果电子产品需要容忍更大程度的温度变化，建议选择温度范围为-40℃~ 85℃的宽温晶振，或专门定制温度范围更宽的晶振产品。温度变化范围超出晶振容忍范围，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象，造成电子产品无法正常工作。
第七点：对体积和尺寸有要求(Size)
一般情况下，晶振体积越大，功耗越大。如果电子产品对晶振体积没有要求，可以选择49S、49SMD该系列晶体振动的特点是体积大，价格相对较低，常用于计算机主板、电视、电话等电子产品。此外，对于圆柱形晶体振动，鉴于成本性能的下降，该产品呈现出快速退出应用市场的趋势。
第八点：晶振输出模式(Frequency output mode)
在选择晶体振动时，应考虑电路所需的晶体振动输出类型，一般分为电平输出和差分输出。电平输出：CMOS差分输出是最常用的输出类型：LVPECL和LVDS它属于常见的差分输出类型。不同的输出类型不能随意改变，特别是差分晶体振动和普通晶体振动。
其次，晶振按包装形式分为直接插入式（DIP）和贴片类(SMD)。
直插类晶振（DIP）产品的特点是专门用于手焊，无法实现SMT自动贴片。大多数情况下，手焊前需要根据PCB板的厚度用于切割晶体振动。这类产品的优点是价格相对较低。缺点是手工焊接过程主要是人为不可控因素（如焊接温度、焊接时间等），容易造成晶体振动人为损伤，造成不良影响。
贴片类晶振(SMD)目前性价比高，适合SMT生产线自动贴片，贴片晶振性能相对稳定，容忍外部温度变化。SMT贴片不仅速度快，大大降低了人工成本，而且大大避免了人工虚焊的可能性。
贴片类晶振(SMD)它也分为无源晶体振动和有源晶体振动两类。如果您想节省外部电容器与无源晶体振动负载电容器的匹配，建议直接使用有源晶体振动方案。有源晶体振动应注意工作电压和输出波形。
附 ：根据应用领域对晶振的水平要求，也可选择：
1.民用级晶振:一般用于成本敏感、晶振稳定性要求低的小家电和智能玩具电子产品。晶振的频差范围一般在±30PPM，工作温度为-20℃~ 70℃。
2.工业级晶振:晶振频差范围一般为±10PPM~±20PPM，工作温度范围-20℃~ 70℃或-40℃~ 85℃。晶体振动需要良好的稳定性和抗震性，广泛应用于工业控制板、汽车电子设备、医疗设备、各种仪器仪表等容易受到外部环境不稳定、相对恶劣或难以定位工作环境的电子产品。
3.汽车级晶振：晶振的频差范围一般为±10PPM，工作温度范围-40℃~ 125℃，其主要性能与工业级晶体振动相似。不同之处在于，靠近汽车发动机的控制板对工作温度和防震水平有更严格的要求。车载导航、蓝牙等要求相对不那么严格，晶体振动的频差范围一般为±10PPM，工作温度范围-20℃~ 70℃。
4.军工级晶振：晶振频差范围在±10PPM例如，内部或更高±0.5PPM,工作温度范围-40℃~ 150℃，稳定性要求极高，要求军工GJB实际作战现场使用标准主要用于各种武器和军事设备控制系统。在大多数情况下，为了保证质量，每个晶体振动都必须进行长期的可靠性测试，甚至是极端的破坏性测试。