本篇文章将总结SLM小白总结了4054芯片及其外围电路的特点，如有错误，欢迎讨论。
一、芯片引脚详细介绍
（1）：充电状态指示，泄漏极充电状态输出脚。充电电池时，内部NMOS管道拉下引脚，充电状态指示 LED亮；充电完成后，内部NMOS管道为高阻态，LED灭。
（2）：电源地。
（3）：充电电流输出脚。在控制充电完成电压的同时，向电池提供充电电流.2V。内部精确的电阻分压器从脚引出，以控制输出电压。在关闭模式下，电阻分压器从脚断开连接。
（4）：电源输入正极。电压范围为4.5V至6.5V。接1μF对地电容可以减少纹波。
（5）：充电电流编程器脚、充电电流监控和充电开关。充电电流可以通过脚与地之间连接的1%电阻来设置。当芯片处于恒流充电状态时，脚上的电平定义为1V。在所有工作状态下，充电电流的大小可以按以下公式计算： IBAT =1000PROG/PROG（1000倍的PROG引脚的电压除以引脚的电阻) 这只脚也可以作为充电开关脚断开，充电器进入关闭模式，充电停止，芯片 输入电流降至 25μA 以下。
二、特征及其参数
1.芯片封装：SOT-23-5L
2.参数及其额定值
3.工作范围
三、应用说明
该芯片的典型电路如下：
（1）VCC旁路电容：最好采用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件下，电容受到高压瞬态冲击，某些陶瓷电容将产生自振。例如当连接充电器至一个波动电源上时，即可发生上述情况。串一个1.5Ω电阻可以大大降低电容器启动时的冲击电压。
（2）BAT:稳定的电压可以输出到充电器输出端的外部电池，而无需输出电容。如果没有外部电池，则应连接输出电容以减少纹波。如果使用大容量、低容量ESR陶瓷电容器应串在电容器上Ω 最好；如果使用钽电容，则无需串联电阻。
（3）PROG：恒流模式下，PROG 脚为反馈环路。恒流模式的稳定性受 PROG 脚的阻抗影响。如果没有额外的电容在 PROG 脚上，当编程电阻高至 20时KΩ充电器仍能保持稳定；但是，如果有额外的电容，最大允许编程电阻将降低。
四、注意
(1)散热考虑:因为这个芯片尺寸小 SOT-23-5L封装，通过 PCB 布局散热对最大化充电电流非常重要。散热路径是芯片晶片到引脚，再到焊盘，再到 PCB 铜皮。PCB 板作为散热器上的焊盘应尽可能宽，铜皮应相应增加，以将热量扩散到空气中。PCB 布局设计，PCB 还必须考虑其他加热元件，尽量避免靠近充电器，否则整体温度的升高也会影响充电器的充电电流。