所谓发光二极管，其实是最常见的LED。所以说到发光二极管封装时，实际讨论的是LED的封装。
发光二极管包装实际上是其发光芯片的包装，与集成电路包装有很大的不同：发光二极管包装不仅需要保护灯芯，而且需要足够的透光率。发光二极管包装根据实际应用场合、异常形状规模、散热计划、发光等功能，使发光二极管包装方法多样，总结如下：
芯片直接粘在特定的芯片上PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦佩包装常用于数字显示、字符显示或点陈显示的产品。
用类似IC包装好的铜引线框架固定芯片，焊接电极引线后用透明环氧包裹。常见的包装有不同底腔的食人鱼包装和超级食人鱼包装。这种包装芯片热损失好，热阻低。LED输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚装置，但成本较高。
常见的有将LED芯片固定在2000系列导线框架上。焊接电极导线后，用环氧树脂包裹成一定的透明形状，成为单个LED设备。这种引脚或包装可以根据不同的外观尺寸分为φ3、φ5直径包装。这种包装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等，还可以获得侧发光的要求，更容易自动生产。
将LED芯片粘结在微小的引线框架上，焊接电极引线后，注塑成型，出光面一般用环氧树脂包裹。
功率LED包装形式也很多，其特点是粘结芯片底腔大，镜面反射能力高，导热系数高，热阻足够低，使芯片中的热量迅速引入设备，使芯片与环境温度保持较低的温差。
大量的实践表明，LED输入功率不能增加的基本原因是LED在工作过程中，会释放大量的热量，使芯的温度迅速上升，输入功率越高，加热效果越大，温度的升高会导致设备性能的变化和衰减，直到失效，对工作影响很大。
这种情况已经成为一种温升效应。在实际过程中，有两种方法可以降低温升效应：一种是尽可能提高设备的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转化为光能。另一种重要的方法是提高设备的热损失能力，使结温产生的热通过各种方式传递到周围环境。显然，对于一个确定的LED，降低热阻是降低结温的主要途径。
第二，实践指出，LED热阻会严重影响设备的使用条件和性能。对于确定的环境温度，热阻越小，相应的大正电流就越大。这显然是因为当热阻较小时，设备的散热能力较强，因此设备在较大的正电流下工作，以达到设备的最大结温。相反，如果设备的热阻较大，则设备不容易散热，因此在较小的正电流下，LED可达到最大结温。
1.避免瞬时电场或电流产生的热量LED局部受伤，表现为漏电流快速增加，虽然还能继续工作，但亮度降低(白光会变色)，最终寿命受损。
2.做好防静电和消除静电工作。
本文简要介绍了五种常见的发光二极管芯片包装形式、热阻性能和解决方案。但归根结底，芯片包装往往会影响照明产品的最终性能，因此需要谨慎对待，金宇半导体在半导体封装领域有十几年的经验，有自己的经验封装厂，面向世界的自主生产和销售行业，但也有丰富的独立研发经验，值得信赖。我希望您在阅读本文后能进一步了解发光二极管的包装技术。